近红外蝶形封装半导体激光器

       针对TDLAS中端应用,我司推出近红外蝶形封装半导体激光器(Butterfly packaged DFB laser diode),分布反馈式特定波长激光器, 输出波长可定制,输出光功率≥10mw,内置光隔离器, 带制冷的14 脚蝶形外壳,单模尾纤含直径为900um 紧套管,长度为 1.00±0.10m,带FC/APC 连接器。配合海尔欣的DFB温控电流一体化驱动器,可以快速搭建一套基于DFB的激光光源,开箱即用,上手方便。



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  • 产品详情
产品特点

• 极高性价比,工业采购首选

• 光纤尾纤输出,集成半导体TEC制冷,内置隔离器

• 完全适配DFB温控电流一体化驱动安装座

(点击链接:DFB-2000

• 提供TDLAS一站式解决方案

结构尺寸与接口

编号

/Pin No.

针脚定义

/Pin Function

1

热敏电阻/ Thermistor

2

热敏电阻/ Thermistor

3

激光器直流负极/Laser DC bias cathode (-)

4

光电二极管正极/ PD monitor anode (-)1

5

光电二极管负极/ PD monitor cathode (+)2

6

制冷器正极/ Thermoelectric cooler (+)

7

制冷器负极/ Thermoelectric cooler (-)

8

/ NC

9

/ NC

10

/ NC

11

激光器正极,接外壳 /Laser anode (+),Case

12

激光器射频负极/ Laser RF cathode(-)

13

激光器正极,接外壳 /Laser anode (+),Case

14

/ NC


海尔欣近红外蝶形封装半导体激光器结构尺寸


电路图

海尔欣近红外蝶形封装半导体激光器电路图


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